景旺电子珠海高栏港基地HLC/SLP主体厂房顺利封顶！

2020年7月11日上午，景旺电子珠海高栏港基地HLC/SLP主体厂房工程正式封顶，集团副董事长卓勇、副总裁刘羽携PCB事业群领导班子与各合作单位嘉宾，共同见证了这一重要时刻。

封顶仪式

上午八点十五分，伴随着工地现场礼炮齐鸣、礼花齐放，各位领导及嘉宾挥舞金铲，共同协作浇筑最后一方混凝土，封顶仪式圆满结束！

珠海景旺高多层/SLP产业化项目于2019年10月12日正式动工建设，经过公司周密的规划部署，以及项目组与各合作单位齐心协力、共克难关，克服了疫情带来的种种困难，按时保质达成建设目标，历时9个月时间，顺利完成了主体厂房工程，展现了景旺人坚韧不拔、使命必达的决心！

现场工作会议

仪式过后，公司领导班子召开现场工作会议，听取了项目组的工作汇报。目前项目主体工程已完成约90％，部分单体已进入装饰装修工程施工阶段，各项工作开展顺利。会上，各领导对项目组工作给予充分肯定，对各合作单位的大力支持表示感谢。刘羽副总裁再次强调了对项目工程的安全及质量要求，卓勇副董事长表示公司将为后续项目工程的推进做好资金保障。让我们共同期待珠海景旺高多层/SLP产业化项目早日建成投产！

项目简介

珠海景旺高多层/SLP产业化项目规划建设两座智能化工厂，一是突破60层、平均层数14层以上的高多层工厂，二是具备任意层互联及mSAP生产能力的高端SLP工厂。公司计划与全球先进智能制造设备厂商进行深度合作与定制化开发，引进最领先的自动化、智能化、信息化设备设施，引进国内最领先的智能制造、精益生产、质量管理、产品开发体系，打造快速周转、柔性制造、精益生产的新一代智能化工厂。