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5月12日，由中国电子电路行业协会CPCA主办，CPCA科学技术工作委员会承办以“智造创新，稳进发展”为主题的“2024春季国际PCB技术/信息论坛”

1月18日下午，全球领先芯片厂商AMD在台湾南港展馆召开数据中心PEEP项目颁奖典礼，全球领先CCL/PCB厂商莅临现场。景旺电子作为优秀供应商代表受

近日，广东省高企新技术企业协会发布《关于2023年广东省名优高新技术产品评选拟通过名单的公示》并于11月30日结束公示期，景旺电子申请的7个产品，均成

11月14日，景旺电子2023年第五届全球商业合作伙伴大会在深圳召开。大会以“并肩同行，聚力共生”为主题，来自全国各地的150家合作伙伴近300位高层

前行势如虹，未来崭新辉。10月15日上午，景旺电子大厦乔迁庆典隆重举行。景旺电子大厦的正式启用，标志着景旺电子迈向新征程，预示着景旺电子将迎来更繁荣美

2022年4月15日，国家知识产权局公示第二十三届中国专利奖评审结果，景旺多层PCB的制作方法及多层PCB板荣获中国专利优秀奖。 中国专利奖是由中国国

近日，由公司申报的“智能终端电子用高密度挠性电路板关键技术研发及产业化”项目，经 “创新河源”科学技术奖评审委会评审， 荣获“创新河源”科学技术奖二等

近日，江西省工业和信息化厅公布2021年度管理创新示范企业名单，江西景旺凭借在战略管理、信息化管理、生产管理、成本管理、人力资源管理以及供应链管理等方

近日，经由江西省委人才办、江西省人力资源和社会保障厅批准，江西景旺设立博士后创新实验基地。博士后创新试验基地是企业与高校科研院所开展产学研合作的重要纽

近日，广东省高新技术企业协会公布“2021年广东省名优高新技术产品评选通过名单” ，景旺电子“车用高频雷达板”、“汽车用直接散热铜基板”、“无线充电智

Interposer封装作为当前主流的先进封装技术，实现的重点主要在于轻薄小巧、高速信号、密度和间距缩微三大方面，对PCB的布线密度，信号完整性，可靠

深圳市景旺电子股份有限公司（多层板、挠性板）和景旺电子科技（龙川）有限公司（多层板、挠性板、金属基板）凭借突出的研发、制造能力，成功入选国家工信部第三

2022年1月19-21日，为期三天的2022 NEPCON JAPAN在日本东京有明国际展览中心成功举办。同期举办的包括Internepcon Ja

目前，折叠屏手机发展如火如荼，双屏幕之间的连接依赖柔性FPC，且摄像头数量提升，增加了FPC的用量，同时对FPC可弯折次数提出更高要求。 景旺电子FP

Anylayer（任意层互联）作为PCB高端制造的重要标志，在旗舰智能手机、新型消费类电子等领域有着广泛应用。为提升高附加值产品份额、满足客户产品技术

1月11日，景旺电子凭借卓越的品质、及时交付以及持续成长的技术能力和服务水平，荣获富士康优质供应商奖、石头科技最佳质量奖、纬创最佳供应商奖。 每一份荣

近日，2021年华星光电OLED BU供应商大会举行，景旺电子凭借出色的产品质量、交付能力、技术水准和服务水平，荣获卓越品质奖。 景旺电子柔性多层板、

12月30日，由广东省制造业协会、广东省发展和改革研究院、暨南大学产业经济研究院共同主办的“2021广东省制造业发展年会暨广东省制造业 500 强企业