商品とサービス

サブストレート-ライク-PCB Substrate-like-PCB (SLP)

皇耀娛樂

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル等の電子製品は、ますます高い知能で薄く、機能的になっています。景旺電子はこの技術トレンドを積極的に研究しています。そしてサブストレート-ライク-PCB(SLP)新珠海工場の建設に投資しました。より多くのスタッキングレイヤー、より微細なL/S、及びマルチファンクションモジュールなどの技術革新を達成するためのICパッケージング基板工場となりました。

新珠海SLP工場は主に、最大16層エニーレイヤー、IC基板等の生産を対応することで、コンシューマー製品(スマートフォン、ウェアラブル、タブレット、カメラ、ノートPCなど)、Iot製品、産機制御、自動車用電装品、その他のアプリケーションに適応されるPCBに最適です。

製品のポジション:コンシューマー製品HDI PCB,スマートフォン用PCB、ICパッケージPCB、自動車用HDI PCB、100GHz以上の通信用光モジュールPCB、SLP etc

SLP-PCB 仕様と特長:

ご用命・ご相談の際は、お客様のご要望に広くお応えするために、より多くの技術情報をご提供ください。